龋齿检查
1.口腔检查
龋病易发生于牙体不易自洁的滞留区,特别是磨牙合面的沟隙或牙列的拥挤嵌塞食物处。其龋坏深度分三种。
1) 浅龋
病变仅局限于牙釉质或牙骨质,局部可见白色或灰黑色的龋斑。无自觉症状,探查时可卡住探针尖端,探针滑过病变部位有粗糙感,探之无痛苦。
2) 中龋
病变较深,累及牙本质浅层,局部变黑,可有温度或化学性激发痛,探之有明显龋洞且敏感。
3) 深龋
病变深及牙本质深层而接近牙髓腔,遇食物嵌塞或冷热酸甜等刺激均产生疼痛,局部多见黑洞。探针可探查洞底在牙本质深层,探之极敏感或疼痛,无自发痛史。
2.辅助检查
若确定龋坏部位有困难,可拍摄X线牙片,龋坏处可见黑色阴影。有条件者可用光纤维透照、电阻抗、超声波、弹性模具分离、染色等技术,以提高龋病早期诊断的准确性和灵敏性。